聚酰亞胺:高性能材料的定義、特性與應用
發布時間:2025-02-04 21:38 幫助了84人
摘要:聚酰亞胺〔Polyimide,簡稱PI〕是一種分子結構中含有酰亞胺基團〔—R—CO—NH—CO—R—〕性能很好芳雜環高分子化合物。它以其超強熱穩固性、機械性能、化學耐性還有電不導電特性而著稱,被譽為“21世紀最有希望高分子材料”,于性能很好聚合物材料金字塔中占據頂端位置。
聚酰亞胺〔Polyimide,簡稱PI〕是一種分子結構中含有酰亞胺基團〔—R—CO—NH—CO—R—〕性能很好芳雜環高分子化合物。它以其超強熱穩固性、機械性能、化學耐性還有電不導電特性而著稱,被譽為“21世紀最有希望高分子材料”,于性能很好聚合物材料金字塔中占據頂端位置。
定義和結構
聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環〔-CO-NR-CO-〕一類聚合物,其中R為芳族四價基團。其結構單元通常由二胺、二酐單體通過縮聚反應生成。根據分子結構不同,聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族、芳香族類型。
特性
熱穩固性:聚酰亞胺具有極高耐熱性,熱分解溫度一般于500℃左右,部分產品甚至可達600℃。它還能耐極低溫,于-269℃液態氦中不會脆裂。
機械性能:聚酰亞胺拉伸強度一般于100 MPa以上,部分品種甚至高達400 MPa。其彈性模量通常為2到4 GPa,纖維可達200 GPa。
電性能:聚酰亞胺具有高介電強度、突出耐電暈性。
化學穩固性:聚酰亞胺耐油、有機溶劑,但不耐堿、強氧化劑。
加工性能:聚酰亞胺熔點高,不溶于大多數有機溶劑,加工流動性不佳。
用途行業
聚酰亞胺產品形態多樣,包括薄膜、漿料、泡沫、復合材料、纖維。這些產品被大量用途于以下行業:
航空航天:用于生產耐高溫、高強度結構部件。
工業:作為柔性印刷電路、不導電材料、微器件保護層。
液晶顯示:用于生產液晶顯示器取向劑材料。
半導體:于半導體生產中,聚酰亞胺用于光刻膠、介電層、緩沖層。
醫療設備:聚酰亞胺生物相容性使其可用于生產電極、生物傳感器、藥物輸送系統。
新能源:作為燃料電池隔膜、質子傳輸膜。
聚酰亞胺因其超強性能、大量用途前景,已成為現代科技無法替代材料。隨著技術連續進步,聚酰亞胺用途行業還將進一步拓展。
更多關于聚酰亞胺:高性能材料的定義、特性與應用您可直接掃碼添加下面微信咨詢